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底部填充

底部填充是一种用于焊球周围填充,防止潮气,污染,同时为芯片提供优异机械性能,帮助消除焊球产生的应力的胶黏剂。为电子产品在冷热循环、高温高湿,震动等使用环境中提供可靠保护。

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http://www.sup-bond.com/pic/20140923143159482.jpg底部填充的关键性能要求:
快速流动
快速固化
低应力
低吸湿性
可维修
适合的粘结强度

影响underfill流动性的主要因素:
θ接触角 contact angle
y
表面张力 surface tension
µ
粘度 viscosity
θ →90º, cos θ → 0, t →∞
h
, t
µ
, t
y
, t

Sup-bond undrfill主要性能优势:
低接触角高表面张力决定Sup-bond底部填充有极好的流动速度,无需预热,节省能源;极低的粘度最低至 400cps左右,确保sup-bond underfill具有优异流动性能,不会出现气泡和空腔现象,增加可靠性;特殊的优化配方使sup-bond底部填充在150℃仅仅需要一分钟固化时间;即使是经历高温高湿冷热循环任然有很好的附着力;特殊的有机硅树脂添加,有效降低underfill的应力和提升耐湿热性能。

 

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