Sup-bond5530

Ø 高 Tg；

Ø 低应力；

Ø 低收缩率；

Ø 高分解温度；

Ø 耐湿热优异；

Ø 极低 out gassing ；

Ø 优异的粘接强度；

Ø 不拉丝满足高速点胶需求；

Ø 可 UV+热双重固化，也可单独 UV 固化或单独热固化，在 365nm 的 UV 光下快速定位固化，良好防止间隙渗透（bleeding）

Ø 对塑料、玻璃陶瓷、金属、PCB 板、电子元件等附着力好，用于微电子与光器件的粘接保护。

Sup-bond4220

Ø 低收缩；

Ø 低应力；

Ø 低模量和超低CTE；

Ø 具有低 outgassing；

Ø 单组份热固化黑色亮光环氧胶；

Ø 对塑料、玻璃陶瓷、金属、PCB 板、电子元件等附着力好，用于微电子与光器件的粘接保护。

Sup-bond 4102

Ø 低收缩；

Ø 低应力；

Ø 低CTE；

Ø 具有低 outgassing；

Ø 单组份热固化黑色哑光环氧胶；

Ø 80℃-120℃宽泛的固化温度选择；

Ø 对塑料、玻璃陶瓷、金属、PCB 板、电子元件等附着力好，用于微电子与光器件的粘接保护。