Sup-bond2100

Ø 高 tg；

Ø 低收缩率；

Ø 粘接强度高；

Ø 适用于 LED芯片的粘结；

Ø 抗紫外性能好，在高亮和高温的条件下抗黄变性能极好；

Ø 并且对光的吸收非常小，适用于对发光强度要求高的产品。

Sup-bond 7108

Ø 低 CTE；

Ø 高粘接强度;

Ø 优异的导热性能;

Ø 用于电子元件导热粘接等。