环氧树脂固晶胶具有高粘接强度、低out gas、高可靠性;
与其它材料相容性好和可快速固化(snapcure)等优点;
绝缘胶高粘接强度,广泛应用于半导体封装,LED等领域。
Ø 80℃@5min低温快速固化
Ø 增韧配方,基材弯曲不会降低强度
Ø 适用于铝基板、PCB等多种基材
Ø 耐高温高湿性能优异
Ø 纯白色,不发黄光,反射率高,超长的工作寿命
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