我司底部填充胶已经成熟广泛商用于各个领域,主要的应用场景为BGA、CSP底部的封装密封和保护等,应用范围包括板级应用类和芯片级,不同产品侧重点不一,分别从快速流动、快速固化、可维修、高Tg、低CTE等不同的特性进行定制开发。
Sup-bond 1728
Ø 流动性佳;
Ø 抗震性好;
Ø 快速固化(snapcure);
Ø 可低温固化;
Ø 可维修等特性;
Ø 适合用于 BGA、CSP 等封装的底部填充,也可用于指纹识别模组等底部填充。
Sup-bond 6520
Ø 高可靠;
Ø 易维修;
Ø 抗震性好;
Ø 具有极佳的流动性;
Ø 与助焊剂相容性好;
Ø 适用于BGA、CSP 等封装的底部填充保护。
Sup-bond 6501
Ø 可维修;
Ø 具有极佳的流动性;
Ø 快速固化,(可 80 度低温固化);
Ø 适用于 BGA、CSP 等封装的底部填充,也可用于指纹识别模组底部填充。
Sup-bond 6511TC
Ø 高 Tg;
Ø 低挥发;
Ø 高可靠;
Ø 流动性好;
Ø 低固化应力;
Ø 导热1.2W/mK;
Ø 与助焊剂相容性好;
Ø 适用于 BGA、CSP 等封装的底部填充保护。
Sup-bond 4520
Ø 高 Tg;
Ø 低收缩;
Ø 低outgassing;
Ø 低CTE(20ppm);
Ø 良好的流动性和渗透性能;
Ø 110-150℃宽泛的固化温度选择;
Ø 适用底部填充、粘接等需要低CTE的应用。
Sup-bond 6573M
Ø 高 Tg;
Ø 低应力;
Ø 低CTE(20ppm);
Ø 固化成型好;
Ø 适用于围坝;
Sup-bond 6574
Ø 高 Tg;
Ø 低收缩;
Ø 低CTE(20ppm);
Ø 高可靠性;
Ø 适用于车规级芯片底部;