Sup-bond 1728

Ø 流动性佳；

Ø 抗震性好；

Ø 快速固化(snapcure)；

Ø 可低温固化；

Ø 可维修等特性；

Ø 适合用于 BGA、CSP 等封装的底部填充，也可用于指纹识别模组等底部填充。

Sup-bond 6520

Ø 高可靠；

Ø 易维修；

Ø 抗震性好；

Ø 具有极佳的流动性；

Ø 与助焊剂相容性好；

Ø 适用于BGA、CSP 等封装的底部填充保护。

Sup-bond 6501

Ø 可维修；

Ø 具有极佳的流动性；

Ø 快速固化，（可 80 度低温固化）；

Ø 适用于 BGA、CSP 等封装的底部填充，也可用于指纹识别模组底部填充。

Sup-bond 6511TC

Ø 高 Tg；

Ø 低挥发；

Ø 高可靠；

Ø 流动性好；

Ø 低固化应力；

Ø 导热1.2W/mK;

Ø 与助焊剂相容性好；

Ø 适用于 BGA、CSP 等封装的底部填充保护。

Sup-bond 4520

Ø 高 Tg；

Ø 低收缩；

Ø 低outgassing；

Ø 低CTE（20ppm）；

Ø 良好的流动性和渗透性能；

Ø 110-150℃宽泛的固化温度选择；

Ø 适用底部填充、粘接等需要低CTE的应用。

Sup-bond 6573M

Ø 高 Tg；

Ø 低应力；

Ø 低CTE（20ppm）；

Ø 固化成型好；

Ø 适用于围坝；

Sup-bond 6574

Ø 高 Tg；

Ø 低收缩；

Ø 低CTE（20ppm）；

Ø 高可靠性；

Ø 适用于车规级芯片底部；