Sup-bond 5510D

Ø 高 Tg；

Ø 高触变；

Ø 低 CTE；

Ø 环氧 UV 胶；

Ø 具有低收缩率；

Ø 耐湿热性能和阻隔水汽等性能；

Ø 应用于光器件和电子元器件等低收缩低应力特殊要求场景。

Sup-bond 2252

Ø 高 Tg

Ø 高纯度；

Ø 流动性好；

Ø 低收缩率；

Ø 低CTE；

Ø 放热量低；

Ø 高触变，点胶性能好，成型好；

Ø 对PCB板，金属，等大部分材料附着力好,用于芯片的包封、与sup-bond 2252配合使用做围坝（Dam），元器件粘接等。

Sup-bond 2251

Ø 高 Tg；

Ø 高纯度；

Ø 流动性好；

Ø 低收缩率；

Ø 低CTE；

Ø 放热量低；

Ø 最大粒径＜24um；

Ø 对PCB板，金属，等大部分材料附着力好,可用于芯片的包封、underfill、微电子灌封，粘接等。