Sup-bond8301

Ø 双组份环氧胶;

Ø 透光率 98％;

Ø 可常温固化;

Ø 低粘度流动性好;

Ø 可用于光学器件和电子元器件的粘接、灌封、保护。

Sup-bond8302FL

Ø 双组份环氧胶；

Ø 韧性好；

Ø 可常温固化；

Ø 操作时间长；

Ø 低粘度流动性好；

Ø 可用于光学器件、医疗器件、半导体等。

Sup-bond5202

Ø 低CTE；

Ø 应力小；

Ø 低收缩率；

Ø 粘接强度好,；

Ø 180℃可 15 秒快速固化；

Ø 高触变，点胶性能好，成型好；

Ø 对不锈钢，镍等金属，PCB 板，陶瓷，电子元件等附着力好，用于元器件的粘接保护。