Sup-bond8301
Ø 双组份环氧胶;
Ø 透光率 98%;
Ø 可常温固化;
Ø 低粘度流动性好;
Ø 可用于光学器件和电子元器件的粘接、灌封、保护。
Sup-bond8302FL
Ø 双组份环氧胶;
Ø 韧性好;
Ø 可常温固化;
Ø 操作时间长;
Ø 低粘度流动性好;
Ø 可用于光学器件、医疗器件、半导体等。
Sup-bond5202
Ø 低CTE;
Ø 应力小;
Ø 低收缩率;
Ø 粘接强度好,;
Ø 180℃可 15 秒快速固化;
Ø 高触变,点胶性能好,成型好;
Ø 对不锈钢,镍等金属,PCB 板,陶瓷,电子元件等附着力好,用于元器件的粘接保护。